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一、核心優勢
★ 先進的Photo Glass工藝，從技術上提升了芯片的可靠性。
★ 玻璃、Sipos (半絕緣多晶硅）、LTO (低溫氧化膜）三層鈍化保護，顯著提升了芯片的可靠性以及封裝良率。
★ 低阻抗、緩變結擴散技術，提升了芯片的抗反向浪涌沖擊能力，降低了器件的失效率,提升了器件的可靠性。
二、產品結構圖
正視圖 截面圖
三、產品手冊
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