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一、核心優勢
★ 采用雙溝、寬玻璃的玻璃鈍化保護技術,較大的提升了芯片的玻璃鈍化保護性能。
★ 采用Sipos(半絕緣多晶硅)、玻璃、LTO (低溫氧化膜)三層鈍化保護,提升了芯片的抗高壓、抗高溫性能。
★ 低應力、緩變結的擴散技術,提升了芯片的雪崩特性、高耐反向浪涌沖擊能力、高可靠性能力。
二、產品結構圖
正視圖 截面圖1:≤200mil 截面圖2:>200mil
三、產品手冊
1. SGPP系列 2. RGPP系列
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