一、核心優(yōu)勢

      ★ 采用雙溝、寬玻璃的玻璃鈍化保護(hù)技術(shù)，較大的提升了芯片的玻璃鈍化保護(hù)性能。

      ★ 采用Sipos(半絕緣多晶硅)、玻璃、LTO (低溫氧化膜）三層鈍化保護(hù)，提升了芯片的抗高壓、抗高溫性能。

      ★ 低應(yīng)力、緩變結(jié)的擴(kuò)散技術(shù)，提升了芯片的雪崩特性、高耐反向浪涌沖擊能力、高可靠性能力。

二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖

                        正視圖                                   截面圖1:≤200mil                          截面圖2:＞200mil

三、產(chǎn)品手冊

      1. SGPP系列     2. RGPP系列